AMD uderza w “średnią półkę” FPGA. Kintex UltraScale+ Gen 2 debiutuje na targach ISE

Podczas targów Integrated Systems Europe w Barcelonie, AMD oficjalnie odsłoniło karty (a adekwatnie to krzem). Nowa rodzina układów Kintex UltraScale+ Gen 2 to zaawansowane rozwiązania FPGA (Field-Programmable Gate Array) segmentu mid-range, zaprojektowane jako “mózgi” dla specjalistycznego sprzętu medycznego, kamer przemysłowych i systemów broadcastowych. Premiera ta to wyraźny sygnał dla konkurencji: AMD chce zdominować ów rynek, oferując technologię 16 nm z gwarancją dostępności aż do 2045 roku.

W przeciwieństwie do tradycyjnych procesorów (CPU) o stałej architekturze, układy FPGA to “czysty krzem”, który inżynierowie mogą dowolnie konfigurować sprzętowo pod konkretne zadanie. Pozwala to na stworzenie dedykowanych obwodów logicznych przetwarzających tysiące sygnałów równolegle, co jest nieosiągalne dla standardowych procesorów w zastosowaniach wymagających zerowych opóźnień.

Druga generacja serii Kintex, pozycjonowana jako “złoty środek” między budżetową serią Spartan a topowymi układami Virtex, przynosi rewolucję w podsystemie pamięci i interfejsów. Układy te mają stanowić bezpośrednią konkurencję dla rodziny Intel Agilex 5E, bijąc ją – według deklaracji producenta – o 2,8x w zasobach DSP i 80% w pojemności pamięci on-chip.

“Saving Lives”: Więcej niż tylko specyfikacja

Podczas przedpremierowego briefingu dla dziennikarzy, AMD wielokrotnie podkreślało humanitarny aspekt nowej technologii. Brian Fletcher, Product Line Manager w AMD, przytoczył konkretny scenariusz użycia w ultrasonografii nowej generacji. Dzięki zwiększonej liczbie sensorów i mocy obliczeniowej DSP, układy Kintex Gen 2 mają umożliwić m.in. automatyczny pomiar gęstości i tekstury szyjki macicy w czasie rzeczywistym.

To nie marketingowy slogan – funkcja ta ma najważniejsze znaczenie w predykcji ryzyka przedwczesnego porodu, będącego główną przyczyną zgonów niemowląt. Wcześniejsze generacje FPGA nie dysponowały wystarczającą przepustowością, by realizować taką analizę w kompaktowych, mobilnych aparatach USG.

Okiem inżyniera: Co siedzi w środku?

Dla wielu odbiorców najciekawsze są jednak “wnętrzności”. Nowe układy wykonane w litografii 16 nm oferują:

• ​Pamięć na sterydach: Do 6 twardych kontrolerów pamięci LPDDR4X/5/5X. AMD deklaruje tu 5-krotny wzrost przepustowości pamięci względem poprzednika.
• ​Nowe standardy I/O:
  – XP5 I/O: Nowy typ pinów obsługujący MIPI D-PHY (do 3200 Mbps) oraz pamięci do 4266 Mbps.
  – GTY Transceivers: Do 32,75 Gbps, co umożliwia natywną obsługę HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 oraz 12G-SDI.
  – Ethernet: Dwa zintegrowane bloki 100G Ethernet (Hard Blocks), co drastycznie obniża zużycie zasobów logicznych przy transmisji AV-over-IP.
• Bezpieczeństwo: Zgodność ze standardem CNSA 2.0 i sprzętowe wsparcie dla kryptografii postkwantowej.

Dostępność układów

Oficjalna dostępność próbek inżynieryjnych (pre-production silicon) przewidziana jest na IV kwartał 2026 roku. AMD zdaje sobie jednak sprawę, iż inżynierowie nie mogą czekać prawie roku na rozpoczęcie prac projektowych. W sesji Q&A ujawniono ciekawą strategię: deweloperzy będą mogli rozpocząć prace już w II kwartale 2026, wykorzystując zestawy ewaluacyjne dla nowej serii Spartan UltraScale+. Układy te posiadają te same najważniejsze bloki IP (kontrolery pamięci, zabezpieczenia, PCIe Gen 4), co pozwoli na płynną migrację kodu na większe układy Kintex pod koniec roku.

Dedykowany Development Kit dla Kintex Gen 2, oparty na największym układzie w rodzinie (dla zapewnienia pełnego pokrycia logicznego), trafi do partnerów w Q4.

​