AMD przygotowuje się do premiery architektury Zen 6, która zadebiutuje w 2026 roku w procesorach serwerowych Epyc „Venice” i konsumenckich Ryzen „Medusa”. Według najnowszych doniesień, potwierdzonych m.in. przez znanego informatora Kepler_L2, chipy obliczeniowe (CCDs) mają być produkowane w procesie TSMC N2P, podczas gdy nowe układy I/O przeniosą się na litografię N3P. Zen 6 i Zen 6c – większe bloki CCD w 2 nm Architektura Zen 6 po raz pierwszy wprowadzi 12-rdzeniowe bloki CCD zamiast dotychczasowych ośmiordzeniowych, co oznacza większą gęstość […] AMD Zen 6 z chipletami w procesie 2 nm N2P. Układ I/O-Die z kolei w procesie N3P. Ryzen Medusa i Epyc Venice w 2026 roku
Zdjęcie: AMD Zen 6 z chipletami w procesie 2 nm N2P. Układ I/O-Die z kolei w procesie N3P. Ryzen Medusa i Epyc Venice w 2026 roku
AMD przygotowuje się do premiery architektury Zen 6, która zadebiutuje w 2026 roku w procesorach serwerowych Epyc „Venice” i konsumenckich Ryzen „Medusa”. Według najnowszych doniesień, potwierdzonych m.in. przez znanego informatora Kepler_L2, chipy obliczeniowe (CCDs) mają być produkowane w procesie TSMC N2P, podczas gdy nowe układy I/O przeniosą się na litografię N3P. Zen 6 i Zen 6c – większe bloki CCD w 2 nm Architektura Zen 6 po raz pierwszy wprowadzi 12-rdzeniowe bloki CCD zamiast dotychczasowych ośmiordzeniowych, co oznacza większą gęstość […]
AMD przygotowuje się do premiery architektury Zen 6, która zadebiutuje w 2026 roku w procesorach serwerowych Epyc „Venice” i konsumenckich Ryzen „Medusa”. Według najnowszych doniesień, potwierdzonych m.in. przez znanego informatora Kepler_L2, chipy obliczeniowe (CCDs) mają być produkowane w procesie TSMC N2P, podczas gdy nowe układy I/O przeniosą się na litografię N3P. Zen 6 i Zen 6c – większe bloki CCD w 2 nm Architektura Zen 6 po raz pierwszy wprowadzi 12-rdzeniowe bloki CCD zamiast dotychczasowych ośmiordzeniowych, co oznacza większą gęstość […] 
