1 dzień temu
Apple planuje przełom w projektowaniu procesorów dla iPhone’ów na 2026 rok, podaje 9to5Mac.
Nowy chip A20, który zadebiutuje w modelach iPhone 18 Pro, 18 Pro Max i składanym iPhone 18 Fold, ma być oparty na drugiej generacji technologii 2nm od TSMC (N2), ujawnia nowy raport GF Securities.
Co ważniejsze, Apple po raz pierwszy zastosuje innowacyjne pakowanie Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Ta metoda pozwala łączyć komponenty, takie jak SoC i pamięć DRAM, bez użycia tradycyjnego substratu czy interposera. Dzięki temu układy będą bardziej kompaktowe, efektywniejsze energetycznie i lepiej radzące sobie z obciążeniami – np. podczas zadań AI i gier.
TSMC już buduje dedykowaną linię produkcyjną dla WMCM, z planem osiągnięcia wydajności 120 tys. wafli miesięcznie do końca 2027 roku.
Ten krok to znaczący przeskok technologiczny – technologie znane z GPU i układów AI dla centrów danych trafiają do telefonów. iPhone 18 Fold może być nie tylko nową formą urządzenia, ale także poligonem doświadczalnym dla przyszłych rozwiązań Apple.
Jeśli artykuł Apple A20: przełom w budowie chipów dla iPhone 18 Pro i Fold nie wygląda prawidłowo w Twoim czytniku RSS, to zobacz go na iMagazine.
