3 godzin temu
Micron planuje namieszać na rynku. Amerykanie chcą wprowadzić technikę stosowaną w układach profesjonalnych również w kościach znanych z rozwiązań konsumenckich.
Dotychczas praca ze sztuczną inteligencją wymagała by akceleratory AI posiadały pamięć o bardzo dużej przepustowości, co pozwalało zaoferować jak najwyższą wydajność. To właśnie dlatego sprzęty od NVIDII, AMD czy Intela stawiały na HBM. Jednak modele i sposób pracy z nimi się zmienia, a coraz ważniejsza jest również pojemność. I z tego powodu Micron wpadł na pomysł, by układać wolniejsze (ale tańsze) GDDR warstwowo.
Pierwsze prototypy planowane są dopiero na 2027 rok
Według najnowszych doniesień Amerykanie eksperymentują z pamięciami GDDR układanymi w stosy. Miałoby to być odpowiedzią na rosnące potrzeby związane z wnioskowaniem modeli AI. Prace są jednak w tej chwili na wczesnym etapie, a przed Micronem stoi masa wyzwań – problemem może okazać się m.in. wysoki pobór mocy i temperatury, co może wymagać nowego sposobu łączenia lub obniżenia taktowań.
Czy gracze mają się z czego cieszyć? Raczej nie. jeżeli projekt okaże się sukcesem – co trudno przewidzieć, bo prototypy planowane są na 2027 rok – to nowe pamięci trafią najpierw do układów dla stacji roboczych i do centrów danych. Jednak oznaczałoby to, iż już i tak ograniczone moce produkcyjne będą jeszcze mniejsze, co poskutkowałoby zmniejszeniem dostępności klasycznych GDDR6/7, a w efekcie podwyżką cen kart graficznych.
