7 godzin temu
Nowe zdjęcia satelitarne potwierdzają, iż Huawei zbliża się do uruchomienia zaawansowanej linii produkcyjnej chipów w Shenzhen. To element szeroko zakrojonej strategii uniezależnienia się od zagranicznych dostawców i odpowiedź na zaostrzone sankcje USA wobec chińskiego sektora AI.
Najświeższe zdjęcia satelitarne pokazują, jak w ciągu zaledwie kilkunastu miesięcy Huawei przekształcił pustą działkę w dzielnicy Guanlan w Shenzhen w zaawansowane centrum produkcji półprzewodników. Kompleks obejmuje m.in. 50 000 m² pomieszczeń „czystych”, zakłady pomocnicze oraz ukończoną instalację wody lodowej – ostatni etap przed instalacją maszyn produkcyjnych. Na dachach widoczne są już wieże filtracyjne oraz zbiorniki, a na drogach prowadzących do zakładu zarejestrowano konwoje ciężarówek z maszynami SMEE i Naura.
Kilometr dalej, SiCarrier – firma powiązana z Huawei – ukończyła montaż dwóch hal litograficznych oraz 70-metrowego mostu łączącego je bezpośrednio z dokiem Huawei. (Na targach Semicon China zaprezentowano sprzęt zdolny do produkcji układów 5 nm dzięki technologii self-aligned quadruple patterning (SAQP)). Trzeci najważniejszy podmiot, SwaySure, odpowiadający za pakowanie pamięci, przygotowuje dostawy 24-warstwowej pamięci HBM3 jeszcze w tym roku.
Co ważne, Huawei pracuje także nad własną technologią litografii EUV (extreme ultraviolet), której prototyp testowany jest w tej chwili w Dongguan. Pierwsze testowe ekspozycje mają ruszyć w III kwartale 2025 roku.
Huawei Ascend 910
Zakaz eksportu H20 jako katalizator ekspansji Huawei w AI
Parę tygodni temu, 15 kwietnia 2025 roku Departament Handlu USA wprowadził bezterminowy wymóg licencyjny na eksport chipów AI Nvidia H20 i AMD MI308 do Chin, Hongkongu i Makau. To efekt obaw o bezpieczeństwo narodowe USA. W efekcie Nvidia musiała odpisać aż 5,5 mld USD strat związanych z nieodebranym przez klientów chińskich sprzętem.
Chiński gigant błyskawicznie zareagował, bo już w maju rozpoczęły się dostawy procesorów Ascend 910C – układów AI zaprojektowanych z myślą o lokalnym rynku. Według analityka Paula Triolo, nowy chip Huawei stanie się „domyślnym wyborem dla chińskich firm rozwijających modele AI”. Procesor 910C oparty jest na architekturze chipletowej i łączy dwa układy 910B, oferując ok. 780 TFLOPS mocy obliczeniowej (BF16).
Kilka dni później, 19 kwietnia, Huawei zapowiedział nowy chip – Ascend 920. Zbudowany w procesie 6 nm, ma przekraczać 900 TFLOPS i korzystać z HBM3. Jego masowa produkcja planowana jest na drugą połowę 2025 r.
Huawei prezentuje także własny superkomputer AI – CloudMatrix 384 – zawierający 384 chipy 910C. Oferuje on 300 PFLOPS (BF16) i 49,2 TB pamięci HBM, przekraczając wydajność Nvidia GB200 NVL72 (180 PFLOPS, 13,8 TB HBM). Jednak ten skok okupiony jest znacznie wyższym zużyciem energii – 559 kW wobec 145 kW w przypadku Nvidii.
Chiny budują niezależność a USA zaostrzają warunki gry
Zaawansowane układy Huawei wciąż napotykają na bariery technologiczne i polityczne. Część chipów 910C może wykorzystywać krzem od tajwańskiego TSMC, uzyskany przez chińskie firmy „pośredniczące” w transakcjach. Huawei zaprzecza tym doniesieniom, a TSMC podkreśla, iż od 2020 r. nie współpracuje bezpośrednio z Huawei i działa zgodnie z regulacjami USA. Podobne strategie miały być stosowane przy pozyskiwaniu komponentów HBM od Samsunga za pośrednictwem dystrybutorów, takich jak CoAsia.
Równolegle chiński rząd przyspiesza działania na rzecz suwerenności technologicznej, inwestując miliardy dolarów poprzez „Big Fund” – fundusz wsparcia dla sektora półprzewodników. Na dodatek, przed wprowadzeniem ostatnich ograniczeń, chińskie firmy już gromadziły zapasy chipów Nvidia, spodziewając się dalszych restrykcji.
