4 godzin temu
NVIDIA prowadzi intensywne testy akceleratorów Rubin Ultra wyposażonych w znacznie mniejszą ilość pamięci niż wcześniej zapowiadano. Decyzja amerykańskiego giganta technologicznego wynika bezpośrednio z rosnących niedoborów modułów HBM na rynku światowym. Alternatywne wersje inżynieryjne mają wykorzystywać standard HBM4 zamiast bardziej zaawansowanych układów HBM4E.
Według doniesień opublikowanych przez The Information amerykański producent weryfikuje prototypy wyposażone w 192 GB oraz 256 GB pamięci. Oznacza to odczuwalną redukcję zasobów w porównaniu do wersji prezentowanej na tegorocznej konferencji GTC, gdzie zaprezentowano zestaw zawierający 1 TB pamięci HBM4E. Zmiana założeń wynika przede wszystkim ze znacznej złożoności produkcyjnej modułów nowej generacji, które wymagają specjalnych matryc logicznych opracowywanych przez firmy Micron oraz TSMC.
Wytwórcy komponentów nie nadążają za harmonogramem wdrożenia architektury zaplanowanej na kolejne lata. Równolegle pojawiają się informacje o zrezygnowaniu z wariantu czterordzeniowego na rzecz konstrukcji z dwoma układami graficznymi. W przypadku mniejszej liczby rdzeni zastosowanie niższych pojemności jest uzasadnione inżynieryjnie, chociaż podawane wartości wciąż pozostają niższe od standardowych 288 GB HBM4 oferowanych w bazowych jednostkach.
Informacje o możliwym przesunięciu premiery całego systemu na 2028 rok wywołały spore poruszenie w branży. Do rynkowych spekulacji odnieśli się oficjalnie przedstawiciele producenta z Santa Clara.
– Nasza mapa drogowa pozostaje niezmieniona – poinformował rzecznik prasowy NVIDIA.
Globalny niedobór pamięci i perspektywy rynkowe
Wyjątkowo trudna sytuacja podażowa zmusza dostawców do zawierania umów z wieloletnim wyprzedzeniem. Amerykańskie przedsiębiorstwo zacieśniło relacje z firmą SK Hynix, podpisując strategiczne porozumienie o wartości 500 mld USD na dostawy technologii HBM, LPDDR5X oraz DDR5. Mimo tak ogromnych inwestycji analitycy prognozują utrzymywanie się deficytu komponentów przez długi czas.
Wyścig o pamięci HBM4 przed premierą NVIDIA Vera Rubin. Samsung atakuje wydajnością, SK hynix bierze wolumen
Z doniesień Digitimes wynika, iż czołowi dostawcy tacy jak Samsung, SK Hynix oraz Micron wyprzedali całe swoje moce produkcyjne pamięci HBM aż do 2027 roku. O skali problemu wypowiedzieli się przedstawiciele kadry zarządzającej branży półprzewodników.
– Rok 2027 będzie najgorszym rokiem pod względem niedoboru pamięci – powiedział Kwak Noh-jung, dyrektor wykonawczy w SK Hynix.
Eksperci przewidują, iż ograniczenia w dostępności układów scalonych mogą potrwać choćby do 2030 roku. Mimo konieczności modyfikacji specyfikacji sprzętowej partnerzy biznesowi deklarują zrozumienie dla podejmowanych kroków i stawiają na trwałość relacji z głównym dostawcą technologii AI.
