1 dzień temu
SK Hynix ogłosił budowę siódmej fabryki pakowania i testowania chipów w Cheongju. Inwestycja ma wzmocnić pozycję firmy na rynku zaawansowanych pamięci, szczególnie HBM dla AI i data center.
SK Hynix, światowy lider w produkcji pamięci, ogłosił budowę siódmej fabryki pakowania i testowania półprzewodników w Cheongju, 110 km na południe od Seulu. Aktualnie trwa tam wyburzanie starych budynków po dawnej fabryce LG, które ma zakończyć się we wrześniu 2025 roku. Nowy zakład, nazwany „Package & Test 7” (P&T 7), ma wzmocnić pozycję firmy na rynku zaawansowanych pamięci, zwłaszcza HBM dla AI i data center.
Na ten moment SK Hynix nie podał jeszcze oficjalnego harmonogramu budowy nowej fabryki ani wartości inwestycji. Przedstawiciele firmy podkreślają, iż decyzje dotyczące szczegółowego przeznaczenia zakładu, a także terminu rozpoczęcia i zakończenia budowy, zostaną podjęte po zakończeniu prac rozbiórkowych i przygotowaniu terenu. Wiadomo jedynie, iż fabryka będzie pełnić funkcje zarówno pakowania, jak i testowania chipów.
Nowa inwestycja to odpowiedź na rosnące wyzwania technologiczne związane z miniaturyzacją układów i rosnącym zapotrzebowaniem na zaawansowane układy HBM. SK Hynix już teraz dostarcza HBM3E dla NVIDII, a w marcu 2025 jako pierwszy na świecie przekazał próbki HBM4 swoim kluczowym klientom, przygotowując się do masowej produkcji jeszcze w tym roku.
