1 dzień temu
Pamięci dla urządzeń mobilnych stają się coraz szybsze i coraz bardziej gęste – widać to doskonale po ogłoszonej przez SK Hynix nowej generacji pamięci UFS.
SK Hynix, jeden z czołowych producentów pamięci, ogłosił opracowanie nowego rozwiązania pamięci masowej UFS 4.1, opartego na przełomowej, 321-warstwowej pamięci 4D NAND. Nowe układy mają trafić do telefonów już w pierwszym kwartale 2026 roku w wersjach o pojemności 512 GB i 1 TB, a w ciągu roku zasilą także dyski SSD przeznaczone dla komputerów.
Mimo iż pod względem maksymalnych prędkości sekwencyjnego odczytu (4 300 MB/s) nowa wersja nie przewyższa wcześniejszego modelu UFS 4.1 opartego na 238-warstwowym NAND, SK Hynix podkreśla inne znaczące usprawnienia. Wydajność losowego odczytu wzrosła o 15%, a zapisu – aż o 40%, co ma najważniejsze znaczenie dla płynności działania urządzeń mobilnych, zwłaszcza przy wielozadaniowości.
Nowe układy są również o 15% cieńsze – mają zaledwie 0,85 mm grubości (w porównaniu do 1,00 mm w poprzedniej generacji), co odpowiada oczekiwaniom producentów telefonów, poszukujących coraz bardziej kompaktowych komponentów. Do tego dochodzi 7-procentowa poprawa efektywności energetycznej – cecha kluczowa dla urządzeń mobilnych o ograniczonych zasobach energetycznych.
Warto przypomnieć, iż SK Hynix rozpoczął masową produkcję 321-warstwowej pamięci NAND już w listopadzie 2024 roku. Dopiero teraz jednak firma zaprezentowała gotowe rozwiązanie UFS 4.1 oparte na tej technologii. Premiera komputerowych dysków SSD bazujących na tych samych kościach przewidziana jest na dalszą część 2026 roku. Nowe pamięci wpisują się też w gorący trend technologii AI – producent podkreśla, iż układy UFS 4.1 zostały „zoptymalizowane pod kątem AI on-device” i mają zapewniać „stabilne działanie aplikacji wykorzystujących sztuczną inteligencję”. SK hynix przedstawia się tym samym jako dostawca „pełnego stosu rozwiązań pamięciowych dla AI” – co może okazać się istotnym atutem w wyścigu technologicznym z takimi firmami jak Samsung czy Micron.
W obliczu zbliżającej się rywalizacji o wprowadzenie na rynek 400-warstwowych układów NAND, SK hynix stara się utrzymać swoją przewagę dzięki gotowym, zaawansowanym produktom odpowiadającym zarówno na potrzeby mobilnego rynku, jak i wymogi epoki sztucznej inteligencji.
