3 godzin temu
Xiaomi przygotowuje się do premiery nowej generacji składanego telefona, który ma być odpowiedzią na Galaxy Z Fold 8 od Samsunga oraz podobne urządzenie od Apple.
Nowy model będzie pierwszym komercyjnym urządzeniem, w którym Xiaomi połączy swój najnowszy, autorski procesor XRING O3 z pamięcią LPDDR6. Za dostawy nowej generacji pamięci odpowiadać ma chińska firma CXMT (ChangXin Memory Technologies).
To istotny moment nie tylko dla samego Xiaomi, ale również dla rozwijającego się chińskiego rynku półprzewodników.
Xiaomi 18 Fold z autorskim procesorem XRING O3
Informację o zbliżającej się premierze nowego składanego telefona przekazał wcześniej założyciel i prezes Xiaomi, Lei Jun. Xiaomi 18 Fold ma być jednym z najważniejszych urządzeń w portfolio firmy w 2026 roku, ponieważ jako pierwszy składany telefon producenta wykorzysta najnowszy układ XRING O3.
Procesor został zaprezentowany przez Xiaomi pod koniec sierpnia i jest produkowany w procesie technologicznym 3 nm. XRING O3 ma być również pierwszym chipem Xiaomi przygotowanym do obsługi pamięci LPDDR6. Układ osiągnął wynik 5,22 mln punktów w teście AnTuTu, stając się pierwszym procesorem mobilnym, który przekroczył granicę 5 mln punktów w tym teście.
Według Reutersa, CXMT (największy chiński producent układów pamięci) dostarczy układ pamięci do nadchodzącego składanego telefonu Xiaomi. Chiński producent pamięci rozpoczął masową produkcję układów LPDDR6 i potwierdził, iż jego nowe moduły trafią właśnie do nadchodzącego Xiaomi 18 Fold.
Co więcej, firmy poinformowały, iż nowy składany telefon pojawi się na rynku we wrześniu. Na ten moment wszystko wskazuje na to, iż Xiaomi 18 Fold zadebiutuje najpierw na rynku chińskim.
Wiemy, jak wygląda Xiaomi 18 Fold
Do sieci trafiły również zdjęcia, które mają przedstawiać Xiaomi 18 Fold przed premierą. telefon ma przejść zauważalną zmianę konstrukcyjną.
Zamiast proporcji znanych z wielu obecnych składanych telefonów Xiaomi ma postawić na krótszą i szerszą obudowę. Po rozłożeniu urządzenie powinno oferować panoramiczną powierzchnię roboczą. Na zdjęciach widoczna jest również charakterystyczna, szeroka wyspa aparatów umieszczona poziomo przez większą część tylnej obudowy.
Prototyp Xiaomi 18 Fold (foto. Weibo)Według przecieków, telefon ma być dostępny między innymi w ciemnoczerwonej wersji kolorystycznej.
Połączenie wydajnego procesora, nowej generacji pamięci LPDDR6 oraz dużego, składanego ekranu sugeruje, iż Xiaomi chce pozycjonować 18 Fold jako urządzenie dla najbardziej wymagających użytkowników, które ma konkurować z Apple czy Samsungiem.
Źródło: Reuters / XiaomiTime
