6 godzin temu
Dla większości użytkowników podkręcanie kończy się na zmianie kilku ustawień w BIOS-ie. GIGABYTE X870 AORUS INFINITY powstała dla tych, którym to nie wystarcza. Ma pomóc wycisnąć maksimum z procesorów AMD Ryzen i pamięci DDR5, choćby jeżeli wymaga to sięgnięcia po ciekły azot.
GIGABYTE X870 AORUS INFINITY to narzędzie do ekstremalnych eksperymentów
Na etapie wyboru komponentów płyta główna zwykle pozostaje w cieniu procesora i karty graficznej. To one budzą największe emocje we wszelkiego rodzaju porównaniach wydajności w grach i zastosowaniach profesjonalnych. GIGABYTE X870 AORUS INFINITY uzmysławia, jak wiele zależy od konstrukcji łączącej te wszystkie inne podzespoły. Jeden z najwyżej pozycjonowanych modeli marki AORUS-a przygotowano przede wszystkim dla najbardziej wymagających entuzjastów podkręcania. Płytę wykorzystywano podczas zawodów w podkręcaniu pamięci organizowanych na targach Computex 2026, a jej prezentacja stała się częścią obchodów 40-lecia firmy GIGABYTE.
Najlepiej świadczy o tym zawartość pudełka. Producent dołącza zamienne akcesorium przeznaczone do konfiguracji chłodzonej ciekłym azotem (LN2). W takim zastosowaniu na procesorze montuje się specjalny metalowy kontener, do którego wlewany jest azot o temperaturze około minus 196 stopni Celsjusza. Pozwala to na krótki czas osiągać częstotliwości niemożliwe do utrzymania przy normalnym chłodzeniu, by bić rekordy świata, wygrywać zawody lub po prostu łechtać swoje ego.
CPU OC Backplate przeznaczony do LN2 należy zamontować dopiero podczas przygotowywania takiego stanowiska. W komputerze korzystającym ze zwykłego chłodzenia powietrznego lub wodnego powinien pozostać fabrycznie założony element. Nie jest to więc alternatywna ozdoba ani część, którą montuje się „dla szpanu”. To specjalistyczne akcesorium potrzebne nielicznej grupie overclockerów.
CPU Thermal Matrix nie pasuje do każdego chłodzenia
Drugim nietypowym dodatkiem jest opcjonalna osłona CPU Thermal Matrix. Po zamontowaniu rozciąga się ona nad okolicami procesora i sekcji zasilania. Według GIGABYTE ma wspomagać chłodzenie tych elementów, obniżając temperaturę sekcji VRM choćby o 8,5 stopnia Celsjusza, a pamięci DDR5 o 6 stopni.
Montaż CPU Thermal Matrix wymaga usunięcia fabrycznej ramki retencyjnej gniazda AM5. Akcesorium nie współpracuje z chłodzeniami korzystającymi z zaczepów tej ramki, dlatego przed montażem trzeba sprawdzić zastosowany system mocowania. W praktyce najłatwiej połączyć je z odpowiednio kompaktowym blokiem wodnym, ale również w jego przypadku należy zweryfikować kompatybilność.
Nietypowy układ GIGABYTE X870 AORUS INFINITY ma techniczne uzasadnienie
Płyta główna GIGABYTE X870 AORUS INFINITY już na pierwszy rzut oka różni się od większości płyt głównych. Gniazdo procesora obrócono o 90 stopni, a dwa sloty pamięci DDR5 znalazły się nad nim, blisko górnej części krawędzi laminatu. Niektóre najważniejsze złącza, w tym główne 24-pinowe zasilanie, skierowano natomiast w bok.
Nie są to zabiegi służące wyłącznie wyróżnieniu wyglądu płyty. Zmieniony układ pozwolił skrócić i lepiej uporządkować połączenia pomiędzy procesorem a pamięcią. Przy standardowych ustawieniach nie ma to dużego znaczenia, ale podczas ekstremalnego podkręcania choćby niewielkie zakłócenia sygnału mogą doprowadzić do błędów albo uniemożliwić uruchomienie komputera.
Płyta została wykonana w formacie E-ATX i mierzy 30,5 na 27,5 cm. Jest więc szersza od popularnych modeli ATX i wymaga odpowiednio dużej obudowy. Jej konstrukcję wyraźnie dostosowano jednak do otwartych stanowisk testowych, na których podzespoły są często wymieniane, a użytkownik potrzebuje łatwego dostępu do przewodów, przycisków i punktów pomiarowych. Nie oznacza to, iż X870 AORUS INFINITY nie może stać się podstawą efektownego komputera gamingowego. Ot, montaż trzeba starannie zaplanować.
Wizualnie to konstrukcja masywna i niemal całkowicie zabudowana. Większość powierzchni zakrywają metalowe radiatory, natomiast tył chroni pełnowymiarowy backplate. Usztywnia on laminat i zabezpiecza elektronikę. Pomiędzy laminatem w okolicy sekcji VRM a metalowym backplate’em umieszczono termopady, dzięki czemu backplate pomaga również odprowadzać ciepło.
Dlaczego tak zaawansowana płyta ma tylko dwa sloty RAM?
Nawet znacznie tańsze płyty główne oferują cztery gniazda pamięci, podczas gdy X870 AORUS INFINITY ma tylko dwa. Nie wynika to z oszczędności, ale z charakteru całej konstrukcji. Każdy kanał pamięci obsługuje jeden moduł. Taki układ pozwala uprościć ścieżki sygnałowe i lepiej przygotować płytę do pracy z bardzo wysokimi częstotliwościami. przez cały czas można zamontować do 128 GB RAM, wykorzystując dwa moduły o pojemności 64 GB. Dla komputera gamingowego i większości zastosowań profesjonalnych jest to wartość z dużym zapasem.
Imponuje deklarowana możliwość podkręcenia pamięci DDR5 do 11 400 MT/s. Osiągnięcie takiej wartości wymaga rzecz jasna odpowiednich podzespołów i manualnego ich dostrajania. Nie wystarczy zamontować dowolnej pamięci i włączyć profilu EXPO, co to to nie. GIGABYTE zwraca uwagę także na możliwość uzyskania opóźnień CL24. To istotne, ponieważ wysoka częstotliwość nie zawsze oznacza równie wysoką wydajność. o ile wraz z taktowaniem mocno rosną opóźnienia, część korzyści zostaje utracona. Infinity ma umożliwić połączenie dużej przepustowości z krótkim czasem reakcji.
Pomóc w tym wszystkim ma dziesięciowarstwowy laminat wykonany z materiałów klasy serwerowej. Producent zastosował dodatkową ilość miedzi, ekranowane połączenia pamięci oraz rozwiązania ograniczające straty i odbicia sygnału. Rozwiązania te mają poprawiać stabilność przy wyjątkowo agresywnych ustawieniach pamięci.
Ryzen otrzymał potężną sekcję zasilania
Za zasilanie odpowiada układ 18+2+2. W części VCORE zastosowano osiemnaście stopni mocy SPS 110 A pracujących w konfiguracji 9+9 równolegle. Dwie fazy SoC również korzystają ze stopni SPS 110 A, natomiast dwie fazy MISC wykorzystują elementy DrMOS 60 A. Całość uzupełniają dobrej klasy dławiki i kondensatory. Taki zapas mocy nabiera znaczenia podczas długotrwałego obciążenia oraz eksperymentów z napięciem i częstotliwością. Procesor powinien wtedy otrzymywać stabilne zasilanie, choćby jeżeli jego pobór energii wyraźnie przekroczy standardowe wartości.
Energia jest dostarczana przez główne złącze 24-pinowe i dwa ośmiopinowe gniazda EPS, które da się schować pod przesuwaną maskownicą tylnego panelu. Na płycie znajduje się również ośmiopinowe złącze zapewniające dodatkowe zasilanie między innymi przedniemu portowi USB-C.
Sekcję zasilania przykrywają duże radiatory połączone ciepłowodem. Producent wykorzystał termopady o przewodności 7 W/mK.
X3D Turbo Mode 2.0 ułatwia wykorzystanie szybkich Ryzenów
Płyta obsługuje procesory Ryzen 7000, Ryzen 8000 i Ryzen 9000 przeznaczone dla gniazda AM5. Szczególną uwagę poświęcono modelom X3D wyposażonym w pamięć podręczną 3D V-Cache. Obecna tu funkcja X3D Turbo Mode 2.0 korzysta z osobnego układu sprzętowego do analizowania obciążenia komputera. Na podstawie zgromadzonych informacji może dostosowywać parametry procesora bez konieczności manualnego zmieniania każdej wartości w BIOS-ie.
Użytkownik ma do wyboru tryb Extreme Gaming, nastawiony przede wszystkim na gry, oraz Max Performance, przygotowany do bardziej zróżnicowanych zadań. GIGABYTE zapowiada wzrost wydajności w grach sięgający 25 procent, choć rzeczywisty rezultat będzie oczywiście zależał od procesora, pamięci i konkretnego tytułu. Z funkcji tej mogą skorzystać mniej doświadczeni użytkownicy, choć ci raczej nie połaszą się na zakup takiego potwora.
Gdy podkręcanie pójdzie za daleko
Zbyt wysoka częstotliwość albo nieprawidłowe napięcie mogą sprawić, iż komputer przestanie się uruchamiać. W normalnym zestawie oznacza to w niektórych przypadkach konieczność szukania zworki, wyjmowania baterii albo przeciskania dłoni pomiędzy kartą graficzną a radiatorem. W X870 AORUS INFINITY najważniejsze narzędzia overclockera umieszczono przy krawędzi laminatu. Znajdują się tam przyciski uruchamiania, resetowania i kasowania ustawień BIOS-u, a także Cold Reset oraz przełącznik OC.
Dwa wyświetlacze kodów diagnostycznych pokazują, na którym etapie zatrzymało się uruchamianie systemu. Pozwala to szybciej ustalić, czy problem dotyczy procesora, pamięci, karty graficznej czy innego urządzenia. Dostępne są też punkty do bezpośredniego pomiaru napięć.
Ważnym zabezpieczeniem jest DualBIOS. Dwa układy przechowujące oprogramowanie płyty pozwalają uratować komputer, o ile jeden z BIOS-ów zostanie uszkodzony. Dzięki Q-Flash Plus oprogramowanie można natomiast zaktualizować bez instalowania procesora, pamięci i karty graficznej.
Dość zaskakującym widokiem są obecne na tylnym panelu dwa oddzielne porty PS/2 dla klawiatury i myszy. W nowoczesnym komputerze mogą wyglądać jak relikt, ale podczas ekstremalnego podkręcania mają sens. Potrafią one bowiem działać choćby wtedy, gdy niestabilne ustawienia uniemożliwią poprawne uruchomienie kontrolerów USB.
Specjalistyczna, ale przez cały czas praktyczna
Płyta oferuje dwa pełnowymiarowe złącza PCI Express 5.0. Pierwsze może pracować w trybie x16, natomiast drugie wykorzystuje maksymalnie osiem linii. Po zajęciu obu slotów dostępne linie zostają podzielone i oba działają w trybie x8. PCI Express 5.0 zapewnia jednak na tyle dużą przepustowość, iż nie powinno to stanowić istotnego ograniczenia dla współczesnej karty graficznej. W przypadku Ryzenów 8000 drugi slot jest niedostępny, a możliwości pierwszego są ograniczone do PCIe 4.0 x8 lub x4, zależnie od procesora.
Główne złącze zostało wzmocnione metalową osłoną połączoną z tylnym backplate’em. Mechanizm EZ-Latch Up ułatwia wyjmowanie karty bez wciskania trudno dostępnego zatrzasku.
Na dyski przewidziano trzy miejsca. Dwa złącza M.2 obsługują PCI Express 5.0, a trzecie korzysta z PCI Express 4.0. Wszystkie otrzymały radiatory i bezśrubkowe systemy montażowe. Trzeba jedynie pamiętać, iż drugi slot M.2 PCIe 5.0 współdzieli linie z kontrolerem USB4. Po zamontowaniu w nim dysku oba interfejsy działają maksymalnie w trybie x2. W przypadku Ryzenów 8000 złącze to jest niedostępne.
Za połączenie przewodowe odpowiada karta sieciowa 5 Gb/s, a moduł Qualcomm zapewnia Wi-Fi 7 i Bluetooth 5.4. Graczom do gustu przypadnie prawdopodobnie obecność zintegrowanego audio Realtek ALC1220P HDA. Na tylnym panelu znajduje się USB4 typu C o przepustowości do 40 Gb/s, a przednie złącze USB-C może przesyłać dane z szybkością 20 Gb/s i ładować urządzenia z mocą 65 W.
Ciekawym dodatkiem jest wewnętrzne wyjście HDMI nazwane Sensor Panel Link. Pozwala podłączyć ekran umieszczony w obudowie bez prowadzenia przewodu do jej tylnego panelu. Może on wyświetlać temperatury, obciążenie podzespołów albo animacje.
Nie każdy wykorzysta możliwości GIGABYTE X870 AORUS INFINITY
GIGABYTE X870 AORUS INFINITY nie próbuje być najlepszą płytą główną dla wszystkich. Osoba składająca zwykły komputer do gier prawdopodobnie nie wykorzysta CPU OC Backplate, punktów pomiarowych ani przycisków OC. Może także wybrać tańszą płytę z czterema slotami pamięci i większą liczbą miejsc na dyski.
Prawdziwy sens tej konstrukcji ujawni się dopiero wtedy, gdy ustawienia fabryczne przestaną komuś wystarczać. X870 AORUS INFINITY pozwala sprawdzić, gdzie rzeczywiście znajduje się granica możliwości platformy AM5.
Artykuł powstał we współpracy z firmą GIGABYTE
